C18665是一种高镁(Mg)合金材料,在中等强度和良好导电性下具有优异的成形性。
可用于:应用是汽车,电气和电子连接器,继电器,载流弹簧和接线盒. 它可以应用于
需要高压作为高压端子的EV和PHEV。
标准
DIN | EN | ASTM | JIS |
CuMg | / | C18665 | MSP1 |
化学成分%
Cu+Ag | ≥99.90 |
Mg | 0.4-0.9 |
物理特性
密度(比重)(g/cm3) | 8.8 |
导电率{ IACS%(20℃)} | 62 |
弹性模量(KN/mm2) | 130 |
热传导率{W/(m*K)} | 270 |
热膨胀系数( 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃) | 17.3 |
物理性能
状态 | 抗拉强度 | 延伸率 A50 | 硬度 | 弯曲试验 | |
90°(R/T) | |||||
(Rm,MPa) | (%) | (HV) | GW | BW | |
R380 | 380-460 | 14min | 115-145 | 0 | 0 |
R460 | 460-520 | 10min | 140-165 | 0.5 | 1 |
R520 | 520-570 | 8min | 160-180 | 1 | 2.5 |
R570 | 570-620 | 6min | 175-195 | 2.5 | 5 |
R620 | 620min | 3min | 190min | 3 | 6 |
分条
厚(mm) | 宽度(mm) | 材料种类 |
0.005-0.8 | 0.8-620 | 不锈钢,铜合金 |
0.05-1.0 | 0.8-620 | 镍、铝带 |
0.01-0.8 | 4.0-620 | 硅钢,非晶带 |